ic芯片封装胶-福州电气封装胶-福州芯片封装胶
所在地:福建省厦门市
联系人:林进福
价格:面议
品牌:宏晨电子,,,,
发布时间:2025-05-09
【产品详情】ic芯片封装胶-福州电气封装胶-福州芯片封装胶
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ic芯片封装胶-福州电气封装胶-福州芯片封装胶
厦门宏晨电子产品有限公司开拓创新,不忘初心。自2007-06-07成立以来,一直专注于封装胶的经营销售,经过多年的发展,已在绝缘材料行业领域开拓了庞大市场。公司的产品种类齐全,性能与设计都与时俱进,所供应的封装胶一直以可靠的品质和优良的售后服务面享誉业内。
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LED封装胶:大功率发光二极管的封装胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
LED封装胶产品分类:
LED透镜填充硅胶
透镜填充硅胶分为两种:
1、常温固化型
常温固化型凝胶
固化条件:25℃/24h
2、加热固化型
加热固化型凝胶
国内始创可加热快速固化的透镜填充凝胶,适合冬天温度较低或客户紧急出货使用。
固化条件:50℃/2-4h
弹性体硅胶
固化速度快,可过回流焊
固化条件:100℃/1-2h
LED模组模顶封装胶
对PPA材料及镀锌铜等金属材料粘接力好,与PC材料有很好的脱模性
固化条件:100℃/1h+150℃/2~4h
用途:
用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠、集成式模组、模顶、模条封装
LED围堰胶
产品特性:
导热性良好(导热系数0.6),对铝等金属粘结力强 ,耐高温老化
固化条件:150℃/1h
用途:
用于大功率LED面光源
贴片LED的围堰密封
LED封装胶主要特性:
(1) 混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。
(2) 常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;
(3) 固化后机械性能和电性能很好,收缩率小,固化物透光性好。
LED封装胶产品特点:
● 产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
● 可中温或高温固化,固化速度快;
● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;
选择厦门宏晨电子是您明智之举。公司相信“若不主动改善,就会被动改变”。因而始终主动跟进行业动态,进一步依靠自身优势和雄厚的实力,发挥良好的效应。坚持以管理和技术的不断进步为顾客提供满意的封装胶,通过现金支付;银行转账的付款方式,以及双方协商的时间内发货,竭力为电子,电器厂家提供的产品和服务。
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封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。
有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。LED封装胶:大功率发光二极管的封装胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
LED封装胶产品分类:
LED透镜填充硅胶
透镜填充硅胶分为两种:
1、常温固化型
常温固化型凝胶
固化条件:25℃/24h
2、加热固化型
加热固化型凝胶
国内始创可加热快速固化的透镜填充凝胶,适合冬天温度较低或客户紧急出货使用。
固化条件:50℃/2-4h
弹性体硅胶
固化速度快,可过回流焊
固化条件:100℃/1-2h
封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。
电子电器密封胶用途:
电子电器粘接密封硅橡胶适用于工业生产中的各种结构性粘接密封,如:汽车车厢中钢板的结构粘接;CRT 显像管,DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封;PCB 敏感元件、电容、三极管等的固定及粘接;冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封;精巧电子配件的防潮、防水封装;汽车前灯垫圈密封;电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固;对大多数金属和非金属材料的弹性粘接,特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接;电力、电子、电器、医疗机械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。
电子电器密封胶注意事项:
1、远离儿童存放。
2、电子电器粘接密封硅橡胶在固化过程中会释放出小分子,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。
3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
电子电器粘接密封硅橡胶的安全性资料请参阅电子电器粘接密封硅橡胶的MSDS。
我们专注于封装胶生产,致力于将厦门宏晨电子打造成为绝缘材料市场上受人瞩目的公司。公司主张实现个人价值,在自身发光发热,为公司创造质优价廉的产品贡献自己的力量,终在实现企业发展战略目标的同时实现自己的人生价值。决心以高质量、优服务的竞争优势与新老客户携手并进,紧密合作,共创明日辉煌。
公司地址:火炬高新区翔虹路29号。
欢迎广大新老客户莅临洽谈合作,我们有福州电气封装胶,ic芯片封装胶,福州芯片封装胶,封装胶等信息你来询
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