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晶圆撕膜机STK-5020是减薄后适用于 8”&12”晶圆

供应商:深圳市衡鹏瑞和科技有限公司【公司商铺】

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发布时间:2021-10-19

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晶圆撕膜机STK-5020是减薄后适用于 8”&12”晶圆 晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数: 晶圆尺寸:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 撕胶膜种类:撕膜胶带;                    宽度:38~100 毫米;                    长度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到 100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 装卸方式:晶圆手动放置与取出; 防静电控制:内置防静电离子发生器; 控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏; 体积:660 毫米(宽)x1170 毫米(深)x870 毫米(含灯塔高);  净重:75 公斤; 了解更多撕膜机:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ 晶圆减薄后撕膜机(半自动)STK-5020相关产品: 衡鹏供应 半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520  半自动晶圆撕膜机                    STK-5050  手动晶圆切割贴膜机                       STK-710 半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750  半自动晶圆切割贴膜机                    STK-7020 半自动基板切割贴膜机                    STK-7021 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-7050  Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V  半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020 半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650/STK-6050

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