冈本晶圆研磨机GNX200B 冈本晶圆研磨机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备，机械搬送臂。 冈本晶圆研磨机GNX200B特点： ·GNX200B拥有BG研磨技术。 ·主轴机械精度可调 ·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圆厚度： 1000μm。 ·可切换全自动、半自动操作模式 ·研磨硅屑细小，冲洗更干净 冈本晶圆研磨机GNX200B规格： 规格                  GNX200B MAX加工直径 Ф200mm 主轴转速范围 0~3600rpm 主轴驱动电机功率 2.2/4 Kw/P 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数                 2 工作盘转速范围 1~300rpm 研磨轮尺寸 Ф250mm 设备整重                 3900kg 了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm 冈本晶圆研磨机GNX200B相关产品： 衡鹏供应 冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX300B/GNX200BH 碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机 GNX200BH