半导体制冷空调-p 半导体-磁屏蔽材料
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半导体制冷空调-p 半导体-磁屏蔽材料
多方位发展的金堂阔山科技有限公司主营半导体制冷片,集研发、生产、销售于一体。自成立以来,就具备良好的方案设计、项目策划能力,提供流程规范化整体方案解决服务,在有色金属矿产行业领域保持较高地位。公司以良好的信誉、优异的产品等雄厚的综合实力享誉浙江杭州各地,产品也深得用户信赖。

半导体制冷空调-p 半导体-磁屏蔽材料。
芯片型号:TEC1-12706
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax=6A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-60W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


芯片型号:TEC1-12708
外形尺寸:50*50*3.8mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.9~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 70℃以上。
工作电流:Imax=8A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:17.5V)
制冷功率:Qcmax 45-65W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~85℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

半导体制冷空调-p 半导体-磁屏蔽材料。 阔山科技经过多年的经营发展,公司已经拥有一支颇具水准的经营团队。生产的半导体制冷片主要用于制冷制热,主要服务于浙江杭州地区。我们始终坚持“用心制造,诚信合作,品质经营”的营业理念,为广大所有人群供应优异的产品,同时提高售后服务质量,提升客户满意程度。

芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*3.9mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC15V(Vmax:19.5V)
制冷功率:Qcmax 45-80W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

我司坚持科学发展,加强自主创新,提高核心竞争力。半导体制冷片制作材料上乘,价格公道,公司服务态度较好,合作信誉优良。金堂阔山科技有限公司实施自主创新战略,建设创新型企业。欢迎广大客户光临惠顾精诚合作,共展宏图。公司地址:淮口镇节能环保工业园节能大道99号
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