陶瓷集成电路基片小孔加工、微孔加工      陶瓷激光精密切割机的特点： 本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。 1、采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高； 2、进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好； 3、设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位准确，加工稳定性高。 应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。 陶瓷激光精密切割的行业应用： 1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。 2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。 3、精密金属结构件外形切割、钻孔。 4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。  陶瓷精密切割机器优点： 1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，孔径可达≥100μm。 2、进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，位置精度≤±3μm。 3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。 4、CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征。 氧化铝陶瓷主要应用范围：集成电路板、高频绝缘材料分类  电子行业 氧化铝陶瓷的特点：稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电 公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 梁经理